Issue from orion/o6/low-level-dev/bios

[RadxaYuntian]

URL: https://docs.radxa.com/orion/o6/low-level-dev/bios

Time: 8/24/2026, 2:19:18 PM

不要建议用户用夹子去夹芯片，用SOP8 208mil芯片座去连接到SPI编程器上（O6），或者用烧录针（O6N）。夹子作为一个备选方案，并且要说明不建议使用（有夹坏芯片的风险/会磨损夹不住板上的芯片）。我这边有对应的设备可以用来拍照

[tangzz-radxa]

收到，谢谢 Yuntian 的反馈。这个建议很明确：编程器连接方式应以 SOP8 208mil 芯片座（星睿 O6）/ 烧录针（星睿 O6N）为推荐方案，SOP8 烧录夹降级为备选，并补充不建议优先使用的风险说明（夹坏芯片风险 / 反复夹取磨损后夹不住板上芯片）。

我准备在共享组件 _bios.mdx（中文 + 英文）上做一次小改动：

1. 「准备工作」硬件清单：推荐连接方式改为芯片座 / 烧录针，烧录夹列为备选
2. 「组装烧录夹」小节：重命名并加 caution 说明，明确烧录夹仅作备选、不推荐优先使用

如果方便的话，可以分享一张芯片座 / 烧录针实际连接编程器的照片，我可以跟进补充到文档里。我先按文本改动提 PR。

[tangzz-radxa]

已按建议完成 docs-only 修改并提交 PR：#2059

改动要点（中英文同步，共享组件 _bios.mdx）：

1. 准备工作硬件清单：推荐连接配件改为 SOP8 208mil 芯片座（星睿 O6）/ 烧录针（星睿 O6N）；SOP8 烧录夹降级为备选并注明不推荐优先使用
2. 「组装烧录夹」小节重命名为「组装烧录夹（备选方案）」，新增 caution 说明夹坏芯片 / 夹子磨损风险

如果方便提供芯片座 / 烧录针实际连接编程器的照片，我可以跟进补充图片素材。